星期六 , 4 2 月 2023

【Computex 2022】AMD 主題演講 發佈 Ryzen 7000 系列處理器

AMD 在日前的 Computex 主題演講推出令人期待的 AM5 插槽細節及 Ryzen 7000 處理器,一如外界所料,新型號 CPU 僅支援 DDR5 記憶體。

ZEN 4 架構系列的 Ryzen 7000 CPU,其每個核心會有 1MB 的 M2 緩存,單執行緒(Single-Thread)效能可提升 15%,Max Boost 亦首次突破 5GHz 及整合 AI 加速架構;另一如外界預測的是 ZEN 4 CPU Chiplet 為台積電 5nm 製程,I/O Die 為 6nm 製程,同時亦會提供附有 RDNA2 架構 GPU 的 APU,還有 DDR5 記憶體及 PCIe 5 支援。

除了上述的效能及製程提升外,另一關注點就是插槽會由以往 PGA AM4 插槽,轉向至跟 Intel 同使用的 LGA 插槽,不過針腳是 1718 pin,換言之不能與 Intel 共用,在一般用家來看,最大好處是再不用擔心針腳在 CPU 有損壞可能,還有原生 170W TDP 及 PPT 230W 的支援;另外,LGA 1718 (官方名為 AM5 插槽)亦支援現時的 AM4 散熱器,用家不用因為轉用 Ryzen 7000 CPU 而煩惱散熱器的更換。推出初期會有三種不同晶片組主機板,分別是X670E、X670 及 B650。

在演講後期的測試中,AMD 將手上的 Ryzen 7000 系列跟對手的 i9-12900K 比較,在遊戲《Ghostwire: Tokyo》中,AMD Ryzen 7000 以 5.25GHz 執行遊戲;而在專業渲染軟件 Blender 的使用測試中,亦較 i9-12900K 高約 31% 效能。

其他諸如最多 24 條 PCIe Gen5 Lane、最多 14 條 SuperSpeed USB 20Gbps 及 Type-C Lane、支援 Wifi 6E 、影像輸出及晶片組異同等,則另文再述。

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